PI (Polyimide) Trab, Virga, Folja, Prodotti tad-Disinn CNC
Poliamidi termosetting huma magħrufa għall-istabbiltà termali, reżistenza kimika tajba, proprjetajiet mekkaniċi eċċellenti, u kulur oranġjo/isfar karatteristiku. Poliamidi komposti b'rinforzi tal-grafita jew tal-fibra tal-ħġieġ għandhom saħħiet flexural sa 340 MPa (49,000 psi) u moduli flexural ta '21,000 MPa (3,000,000 psi). Il-poliamidi tal-matriċi tal-polimeru tat-termosi juru creep baxx ħafna u saħħa tat-tensjoni għolja. Dawn il-proprjetajiet jinżammu waqt użu kontinwu għal temperaturi sa 232 °C (450 °F) u għal eskursjonijiet qosra, sa 704 °C (1,299 °F).[11] Il-partijiet u l-laminati tal-poliimide iffurmati għandhom reżistenza tajba ħafna għas-sħana. Temperaturi operattivi normali għal tali partijiet u laminati jvarjaw minn krijoġeniċi għal dawk li jaqbżu l-260 °C (500 °F). Il-poliamidi huma wkoll b'mod inerenti reżistenti għall-kombustjoni tal-fjammi u normalment m'għandhomx għalfejn jitħalltu ma' ritardanti tal-fjammi. Ħafna għandhom klassifikazzjoni UL ta 'VTM-0. Il-laminati tal-poliimide għandhom half life ta 'saħħa tal-flessjoni f'249 °C (480 °F) ta' 400 siegħa.
Partijiet polyimide tipiċi mhumiex affettwati minn solventi u żjut użati b'mod komuni - inklużi idrokarburi, esteri, eteri, alkoħol u felċi. Huma jirreżistu wkoll aċidi dgħajfa iżda mhumiex rakkomandati għall-użu f'ambjenti li fihom alkali jew aċidi inorganiċi. Xi poliamidi, bħal CP1 u CORIN XLS, huma solubbli fis-solvent u juru ċarezza ottika għolja. Il-proprjetajiet tas-solubilità jisilfuhom lejn applikazzjonijiet ta 'sprej u kura f'temperatura baxxa.
Karatteristiċi PI
PI huwa polimeru ritardant tal-fjammi tiegħu stess, li ma jinħaraqx f'temperatura għolja
Proprjetajiet mekkaniċi sensittività baxxa għat-temperatura
Il-materjal għandu kapaċità ta 'kulur eċċellenti, jista' jikseb diversi rekwiżiti ta 'tqabbil tal-kulur
Prestazzjoni termali eċċellenti: Temperatura għolja u reżistenza għat-temperatura baxxa
Prestazzjoni elettrika pendenti: Insulazzjoni elettrika għolja
Qasam ta' Applikazzjoni Prinċipali tal-PI
Użati ħafna f'makkinarju, strumentazzjoni, partijiet tal-karozzi, elettriċi u elettroniċi, ferroviji, apparat tad-dar, komunikazzjonijiet, makkinarju tat-tessuti, prodotti sportivi u ta 'divertiment, pajpijiet taż-żejt, tankijiet tal-fjuwil u xi prodotti ta' inġinerija ta 'preċiżjoni.
Il-materjali tal-poliimide huma ħfief, flessibbli, reżistenti għas-sħana u l-kimiċi. Għalhekk, huma użati fl-industrija tal-elettronika għal kejbils flessibbli u bħala film iżolanti fuq wajer tal-kalamita. Pereżempju, f'kompjuter laptop, il-kejbil li jgħaqqad il-bord tal-loġika prinċipali mal-wiri (li jrid jitgħawweġ kull darba li l-laptop jinfetaħ jew jingħalaq) ħafna drabi jkun bażi tal-poliimide b'kondutturi tar-ram. Eżempji ta 'films tal-poliimide jinkludu Apical, Kapton, UPILEX, VTEC PI, Norton TH u Kaptrex.
Użu addizzjonali tar-reżina tal-poliimide huwa bħala saff ta 'insulazzjoni u passivazzjoni fil-manifattura ta' ċirkwiti Integrati u ċipep MEMS. Is-saffi tal-polyimide għandhom elongazzjoni mekkanika tajba u saħħa tat-tensjoni, li tgħin ukoll l-adeżjoni bejn is-saffi tal-poliimide jew bejn is-saff tal-poliimide u s-saff tal-metall depożitat.
| Qasam | Każijiet ta' Applikazzjoni |
| Parti Industrija | It-temperatura għolja li jillubrikaw waħedhom, ċirku tal-pistun tal-kompressur, ċirku tas-siġill |
| Aċċessorji elettriċi | Radjaturi, fann li jkessaħ, manku tal-bieb, għatu tat-tank tal-fjuwil, gradilja tad-dħul tal-arja, għata tat-tank tal-ilma, holder tal-lampa |
SPLA-3D Gradi U Deskrizzjoni
| Grad | Deskrizzjoni |
| SPLA-3D101 | PLA ta 'prestazzjoni għolja. PLA jammonta għal aktar minn 90%. Effett tajjeb ta 'stampar u intensità għolja. Il-vantaġġi huma iffurmar stabbli, stampar bla xkiel u proprjetajiet mekkaniċi eċċellenti. |
| SPLA-3DC102 | PLA jammonta għal 50-70% u huwa prinċipalment mimli u mwebbes. Il-vantaġġi li jistgħu jifformaw, stampar bla xkiel u proprjetajiet mekkaniċi eċċellenti. |
